空调线路板灌胶机,实力工厂,智能化一站式服务商

日期：2019-04-24 11:30 编辑：雅弘自动化 0 次

伴随着空调线路板灌胶机行业的蓬勃发展，空调线路板灌胶机的应用目前已经非常的广泛，市场越来越细化，种类也越来越多，工厂中的这种设备，就像我们的手机一样，已经不可或缺，与此同时，了解这方面的人才在工厂中还依然稀缺，为此，小编结合10多年的行业生产经验，今天给大家普及一些它的基本常识。

1、设备内部胶水固化后产生气泡。

　　原因：导致灌胶机内的胶水固化后产生气泡可能是水蒸气导致的，假如PCB板完成BGA封装灌胶后的时间过长（应该小于4h），空气中大量的水蒸气就会附着在空调线路板上，胶水没有完全复位到室温也是产生气泡影响芯片填充质量的原因。

　　解决办法：在操作灌胶机之前先加热板子，需要在110摄氏度左右烘烤4h到8h，这样就不会导致灌胶机在点胶过程中出现气泡现象了。其次是让灌胶机中的胶水充分回温。当然出现气泡也可能是搅拌胶水不均匀造成的，进行灌胶前应充分地进行均匀搅拌。

2、OSD方式导致PCB板胶水无法灌胶

　　问题原因：灌胶机中屏幕菜单式调节方式板是一种特殊的空调线路板，屏幕菜单式调节方式板在空调线路板加上了层类似塑料的膜，初设计时是为了减少底部芯片填充次数而设计的，可能因为PCB灌胶封装技术还没完善，现在客户使用时还是用底部芯片填充胶水来保障其质量。

正因为PCB板的特殊性能，在加热的条件下，灌胶机内的混合搅拌胶水是不会滴到焊球阵列封装中间，容易导致焊球阵列封装中间出现空洞无胶水的现象。

解决办法：灌胶机在点胶的时候不能增加温度影响PCB灌胶效果，马达复位工作做好且不应超过参数设定，而且不要在混合搅拌胶水还没完全渗透到整个焊球阵列封装的情况下就开启灌胶机开始对PCB灌胶作业。

高温固化可以防止设备内胶水流动性太差导致出来造成芯片填充漏空现象。升温角系数要高，在45摄氏度和60摄氏度之间好，因此胶水迅速产生固化而不再流动，是保障BGA封装质量的有效手段。

空调线路板灌胶机-雅弘厂家今天就先让您了解这么多吧。小编建议在购买空调线路板灌胶机时，就要选择像雅弘这种把购买变的更简单，更有趣的企业，来到雅弘，一对一的工程技术人员对接，喝喝荼，聊聊天，你提要求，工程师给出具体方案，让专业的工厂干专业的事，省心省力！

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