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作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，主要作用是在PCB两面固定元器件，另有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机搭配针筒进行点胶作业，位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。
成套表面贴状设备特点
SMT点胶工艺的特点
日期：2019-01-16 14:12 编辑：雅弘自动化 0 次作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，主要作用是在PCB两面固定元器件，另有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机搭配针筒进行点胶作业，位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。
２．固化：
其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
SMT表面贴装技术含概很多方面，比如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
成套表面贴状设备特点
表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技应用技术的发展，电子行业的表面贴装工艺是行业趋势。
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