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自动点胶机，点胶机在芯片封装行业中的应用
日期：2019-02-13 09:20 编辑：雅弘自动化 0 次
随着科学技术的进步，中国经济的持续发展，自动点胶机越来越融入人们的日常生活当中，但是真正对自动点胶机熟悉的人却也不多，比如，自动点胶机在芯片行业中已经得到了广泛应用，但是没有使用过自动点胶机的客户，已然在心存疑虑：“这样精密的产品，也能用自动点胶机点胶吗？”。
今天，就让雅弘的工程师为您讲解自动点胶机在芯片封装行业中的应用。
1、芯片封装行业自动点胶机表面涂层方面应用
当芯片完成焊接作业后，可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，起到防止外物的侵蚀和刺激的保护作用，可以延长芯片的使用寿命
2、芯片封装行业自动点胶机在芯片键合方面应用
在粘胶过程中容易出现移位的PCB板，对于这种现象我们可以通过自动点胶机设备在PCB板表面点胶 ，然后将板子放入烘箱中加热固化。
3、芯片封装行业自动点胶机底料填充方面应用
芯片倒装过程中，固定面积要比芯片面积小很难粘合；通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化。起到有很好的保护作用。!
以上三个例子，它仅是点胶机在芯片封装行业中得到应用的冰山一角，更多更详细的情况，请直接咨询雅弘的客服人员。如果依然心存疑虑，欢迎来雅弘，这个10多年点胶机工厂实地考察参观，雅弘的工程师们期待为您呈现令您满意的点胶方案。
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