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点胶阀,环氧胶的灌封方式
日期：2019-04-11 13:54 编辑：雅弘自动化 0 次
电子元器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件，”减震”防止外力损伤以及 水分、有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有三防漆和环氧胶，有机硅弹性体和聚氨酯等。旭通自动化小编在这里重点介绍环氧胶的封装方式：
目前，环氧胶的灌封方式主要有以下三种：
挑胶热风吹灌，即一只手手持灌胶棒挑取胶液，另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内，并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀，直至胶液与灌胶腔齐平。
这种灌胶方式的优点是: 适合组件小、批量多品种的产品特点，灌胶量容易控制，操作简单，需要操作空间小，所用设备简单，价格便宜。
其缺点是: 对人员的操作技能要求高，对胶体内气泡的去除效果不佳。
点胶机灌封，即调好胶后将胶装入注射器针筒中，然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后，踩一下脚踏开关，则胶从针头流出。
这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体”细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势，动力为气动压迫，容易控制灌胶量。
其缺点是：这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低，对胶体内气泡的去除效果不佳!
灌胶机灌封，目前市场上有一些自动打胶设备，灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现三轴自动移动定位灌注，可以选用动态和静态的混合技术实现不同产品的灌注，适用于各种比例胶液的混合，且胶液在设备内部经过脱泡处理。
这种灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶”混料”灌注等工序，且胶液在设备内部经过脱泡处理，能有效提高胶液的灌封质量，适合大批量生产。
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关键字：
点胶阀
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